Информация
Поиск

Ремонт компьютеров

Виды ремонта 

Любой ремонт подразделяется на два основных вида: блочная замена узлов и компонентный ремонт.

Блочная замена узлов производится в тех случаях когда невозможен компонентный ремонт, например, когда стоимость компонентного ремонта превышает стоимость узла (запчасти), когда сроки ремонта сжаты и это не позволяет осуществить ремонт, например клиент не хочет ждать.

Любой ремонт начинается с осмотра. В первую очередь инженер определяет неисправный блок, затем он проверяет работоспособность всех деталей (компонентов) и пайку на печатной плате этого блока. Когда найдена неисправная деталь, инженер меняет ее с помощью пайки.

Компонентный ремонт является альтернативой крупноузловому (или блочному). При этом методе ремонта заменяются только неисправные радиодетали на плате. Данный способ гораздо дешевле для клиента, значительно быстрее в случае типовых отказов, знакомых ремонтнику и при наличии деталей на замену, но требует высокой квалификации мастера и специфичного дорогостоящего паяльного оборудования (особенно в случае замены больших микросхем в корпусах BGA).

К сожалению, данным методом невозможно обеспечить стопроцентную вероятность успешного ремонта, так как либо не удается локализовать неисправный элемент, либо нет деталей на замену (так как сами изготовители ноутбуков считают платы неремонтопригодными и не поставляют отдельные микросхемы как запасные части), либо повреждена сама печатная плата, либо количество поврежденных элементов на плате велико.

В лучших сервисах вероятность успешного компонентного ремонта порядка 80-90 процентов. Компонентный платный ремонт осуществляют некоторые авторизованные сервисы и большая часть неавторизованных, для которых данный метод основной. Как правило, аппарат, сломавшийся сам, а не подвергавшийся воздействию жидкостей, механическим повреждениям, действию высоких напряжений, а также неквалифицированному ремонту удаётся успешно отремонтировать.

Виды компонентного ремонта

«Первичный компонентный ремонт» — ремонт ноутбука, который ранее не подвергался диагностико-ремонтным работам на компонентном уровне (пользователем, его знакомыми или же сторонними сервисными центрами).

«Вторичный компонентный ремонт» — ремонт ноутбука, который ранее подвергался диагностико-ремонтным работам на компонентном уровне вне зависимости от результата предыдущего ремонта.

Компонентный ремонт требует высокого профессионализма инженера, времени, специальных инструментов, расходных материалов и работы с подробной технической документацией.

Наиболее часто компонентный ремонт встречается при ремонте электронных плат. Соответственно, компонентный ремонт дороже в части работы инженера, производящего диагностику, демонтаж, поиск и монтаж новой детали. Однако в целом компонентный ремонт экономически более выгоден, т.к. не нужно платить за целый собранный новый блок.

Также к компонентному ремонту относятся:

  • пайка деталей на плате,
  • замена микропрограммного обеспечения (перепрошивка),
  • настройка и регулировка механизмов,
  • электронная настройка.

пайка

Пайка — технологическая операция, применяемая для получения неразъёмного соединения деталей из различных материалов путём введения между этими деталями расплавленного материала (припоя), имеющего более низкую температуру плавления, чем материал (материалы) соединяемых деталей. Прочность соединения во многом зависит от зазора между соединяемыми деталями (от 0,03 до 2 мм), чистоты поверхности и равномерности нагрева элементов. Для удаления оксидной плёнки и защиты от влияния атмосферы применяют флюсы.

прошивка BIOS на программаторе

Прошивкой называется содержимое энергонезависимой памяти компьютера или любого цифрового вычислительного устройства — микрокалькулятора, сотового телефона, GPS навигатора и т. д., в котором содержится его микропрограмма. Прошивка памяти осуществляется при изготовлении устройства различными способами — например, установкой «прошитой» микросхемы памяти. Большинство устройств допускают перепрошивку — замену содержимого памяти. Способы перепрошивки могут быть самыми различными — от физической замены микросхемы памяти до передачи данных по беспроводным каналам.

пайка BGA компонентов

Отдельной строкой в разновидностях компонентного ремонта хотелось бы выделить работу с большими микросхемами в так называемом исполнении корпусов BGA (характерно для материнских плат ноутбуков, системных блоков, телефонов, КПК, принтерной техники). BGA компоненты припаиваются на плату очень специфичным способом, с помощью шариков припоя, которые при пайке, расплавляясь, соединяют контактные площадки микросхемы и печатной платы. Такая пайка производится с помощью дорогостоящих паяльных станций и так называемых трафаретов (применяемых для точного расположения шариков припоя на контактах микросхемы), соответственно, используются специальные материалы (припой, пасты, флюсы).

Иногда сама микросхема вполне работоспособна, но при перегреве или ударе нарушился контакт в месте пайки, в этом случае помогает просто снятие и повторная установка компонента BGA (так называемый реболлинг). Здесь необходимо отметить, что устранение нарушения контактов пайки таких корпусов будет надежным только при полноценном реболлинге: снятии микросхемы, накатке новых шариков припоя и припайке на плату строго в соответствии с температурной программой паяльной станции. Практикуемый же многими сервисами так называемый прогрев (т.е. закачка флюса под микросхему и прогрев ее паяльным феном) может дать только кратковременный эффект и через пару месяцев, а может быть и дней, дефект проявится снова. Таким образом, заплаченные за такой «ремонт» деньги будут выброшены на ветер.